本產(chǎn)品是針對(duì)電子材料保護(hù)灌封密封所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本樹脂黏度低、表面光澤度良好，並且具有高接著強(qiáng)度，能夠於低溫快速硬化 產(chǎn)品特色 1.本樹脂黏度適當(dāng)容易混合。 2.本產(chǎn)品的硬化劑不會(huì)有吸濕和結(jié)塊的缺點(diǎn)。 3.本產(chǎn)品具有極佳的電子絕緣特性。 4.本樹脂硬化後具有良好的接著力，硬化表面不會(huì)有油膩的現(xiàn)象發(fā)生，對(duì)化學(xué)藥品和溶劑有良好的抵抗力。 5.本樹脂在相當(dāng)大的溫度範(fàn)圍內(nèi)具有良好的尺寸安定性。 6.本產(chǎn)品符合2002/95/EC RoHS法規(guī)規(guī)範(fàn)。   更多產(chǎn)品詳情歡迎來電了解，可免費(fèi)提供樣品（此廣告長(zhǎng)期有效）