磁控濺射中試線基本參數(shù)基片較大尺寸：356mm × 406mm濺射室極限真空：<1×10-6Torr within 8hrs排氣性能：<9×10-5Torr within 30min基片加熱：較高溫度400℃，均勻性±5%以內(nèi)濺射陰極：平面陰極3條 500mm(H)×125mm(L)×9mm(T) 旋轉(zhuǎn)陰極2對 500mm(H)×133mm(ID)濺射電源：直流電源（10kW），中頻電源（10kW）磁控濺射中試線用途金屬膜代加工，工藝授權(quán)（各種顏色可調(diào)金屬/非金屬膜；衣服，燈，空調(diào)等顏色可調(diào)小裝飾片，鋁膜，銅膜等）硬質(zhì)膜工藝授權(quán)（氧化鋯高耐磨性膜，碳膜，DLC高硬膜等）復(fù)合膜工藝授權(quán)（氮氧化鈦等）氧化物介質(zhì)膜（氧化鈦，氧化鋯等）Low-e工藝授權(quán)導(dǎo)電膜工藝授權(quán)（ITO,AZO）減反膜，消影膜，藍膜，電致變色等工藝授權(quán)。旋轉(zhuǎn)靶/平面靶靶材測試我所擁有強大的研發(fā)團隊，14名研究員中碩士以上學(xué)歷者十一人，博士以上學(xué)歷者兩人，均有豐富的工廠&研究所工作經(jīng)驗?，F(xiàn)承接各種工藝需求，代加工。