北京飛凱曼公司提供自動劃片機。劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其較典型應用是將半導體圓片劃成芯片，是電子產品生產中不可或缺的設備。本劃片機可對多種基材進行切割劃片,包括：硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。 日本NDS公司提供的NANO320是一款滿足12英寸樣品劃片要求的高性價比自動劃片機。也可用于多組小尺寸樣品的切割需求。 主要附件： 各種規(guī)格的劃片刀 主要技術指標： 1. 主軸轉速:60000rpm。 2. 可切割片尺寸:12寸。 3. 切割精度:1μm。 4. 切割速度:0-600mm/s。 技術特色： 1）   本平臺設備齊全，有專業(yè)的技術人員，能提供電子封裝的全套服務。 2）   主軸中心給水冷卻系統(tǒng)，可降低刀片熱量，延長刀具使用壽命，提高切割質量 詳細信息咨詢我們。