主營(yíng):應(yīng)力雙折射測(cè)量系統(tǒng),空芯光纖,超快激光加工系統(tǒng),Bump晶圓測(cè)量,3D檢測(cè)系統(tǒng)
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我們有兩個(gè)多光束共焦系統(tǒng)選項(xiàng)。一種是非掃描型(NCS),適用于高速和更廣泛的測(cè)量范圍;另一種是掃描型(SCS),通過(guò)應(yīng)用zj陣列的線性掃描系統(tǒng),具有更高的檢測(cè)分辨率。
光學(xué)共聚焦高度測(cè)量新機(jī)制
在共焦法中,需要通過(guò)線性掃描來(lái)獲取并計(jì)算光電探測(cè)器的zd輸出。然而,通過(guò)Z級(jí)移動(dòng)進(jìn)行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨(dú)特的光學(xué)技術(shù),無(wú)需Z級(jí)掃描即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。通過(guò)光路上裝配不同厚度的玻璃盤(pán),焦點(diǎn)位置會(huì)根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化,這種效果等價(jià)于Z軸移動(dòng),通過(guò)旋轉(zhuǎn)玻璃盤(pán)實(shí)現(xiàn)高速的Z軸掃描,因此可以高速度獲取不同焦點(diǎn)的圖像。
配置參數(shù)
Bump3D檢測(cè)系統(tǒng) | 7040 | |||||
電議