該設(shè)備主要適用于半導(dǎo)體硅片、磁性材料、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、金屬材料及其它硬脆材料的雙面高精度的拋光加工。   主要特點(diǎn)：1、 該機(jī)采用四動(dòng)拋光原理；二電機(jī)分別拖動(dòng)上下拋盤、太陽(yáng)輪、內(nèi)齒圈；PLC調(diào)整設(shè)定控制；文本顯示。2、 高精密的氣動(dòng)控制系統(tǒng)確保了工件壓力的準(zhǔn)確性。3、 主要運(yùn)動(dòng)副采用了強(qiáng)制集中潤(rùn)滑。4、 拋光液系統(tǒng)具有獨(dú)立攪拌、循環(huán)水冷卻功能。主要參數(shù)及加工能力：1、 拋光拖動(dòng)電機(jī)：5.5KW  380V  1440rpm。2、 太陽(yáng)輪拖動(dòng)電機(jī)：1.5KW  380V  1440rpm。3、 上拋盤規(guī)格：φ570mm×φ170mm×30mm。4、 下拋盤規(guī)格：φ570mm×φ170mm×30mm。5、 游輪參數(shù)：公制Z=117    M=2。6、 游輪數(shù)量：4片。7、 粗糙度：Rz0.3~Rz0.68、 較大拋光直徑：160mm。9、 下拋盤轉(zhuǎn)速范圍：0—50rpm。10、 需配備空氣源壓力：0.5—0.6Mpa11、 下拋盤的端面跳動(dòng)量：≤0.04mm。12、 下拋盤的平面度：0.015 mm。13、 設(shè)備外形尺寸：（長(zhǎng)×寬×高）1400mm×1200mm×2400mm。14、 重量：   約2800kg。