覆銅板專用二氧化硅 據(jù)CCL行業(yè)發(fā)展的需求，我司開發(fā)了覆銅板專用特種二氧化硅，在SH-100的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，較新開發(fā)了SH-101、SH105，產(chǎn)品經(jīng)過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導(dǎo)電雜質(zhì)，具有以下特性： １、硅微粉為中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水，不會(huì)有固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理，是一種穩(wěn)定填料，表面呈中性，當(dāng)吸附水份含量很小時(shí)，從氫鍵表面與樹脂結(jié)合，柔合性好。  2、對(duì)各類樹脂浸潤性好，吸附特性優(yōu)良，易摻和，不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。 ３、能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率，從而消除內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。 ４、能增大導(dǎo)熱系數(shù)，改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性。 ５、由于硅微粉粒度細(xì)，能有效的減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象。 ６、硅微粉質(zhì)純、性質(zhì)穩(wěn)定，使固化物具有的絕緣性能和抗電弧性能。 ７、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量，降低產(chǎn)品成本。 ８、無細(xì)小黑色雜質(zhì)，非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求。 物理化學(xué)指標(biāo)：（25公斤/袋） 型　號(hào)   SH100 SH101 SH105 產(chǎn)品外觀   白色超細(xì)粉末 白色超細(xì)粉末 白色超細(xì)粉末 SIO2 （≥） % 99.5 99.8 99.6 Fe2O3 （≤） % ≤0.02 0.019 0.02 Al2O3 （≤）   0.2 0.15 0.17 平均粒徑D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3 較大顆粒D100 um 10 10 10 水份（１０５±５℃） % 0.2 0.20 0.20 密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65 折射率   1.48 1.544 1.55 莫氏硬度   6.5 6 7