聚辰半導體目前擁有EEPROM、智能卡/MCU、鏡頭驅動芯片（Lens Driver）和運算放大器四條產品線。產品已廣泛應用于消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業(yè)控制、智能識別、公共交通等諸多領域。

　　“聚辰是大部分國家排名第四的EEPROM供應商，是手機攝像頭領域組合產品（EEPROM+Lens Driver）的大部分國家非常大的供應商?！本鄢桨雽w在公司介紹中稱，其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、偉易達、三星、LG、友達、群創(chuàng)、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂等廠商。

　　據悉，2010年聚辰半導體從美資ISSI（原納斯達克上市公司）剝離運營。迄今為止已經有超過18年的存儲IC設計經驗。據公開信息，由于在原ISSI母公司多年來存儲IC的研發(fā)經驗積累，聚辰半導體的存儲IC產品具有業(yè)界較高等級的可靠性、一致性和優(yōu)良品質，也在應用市場取得多個里程碑式的成功案例：成為手機攝像頭模組的主要供應商；專項使用EEPROM產品通過了Intel DIMM認證實驗室的檢驗認證；向市場提供了高可靠性的汽車級產品等。

　　聚辰半導體現主打產品有EEPOM存儲器、智能卡、鏡頭馬達驅動和運算放大器，整體銷售業(yè)績良好，每年呈穩(wěn)定上升趨勢，尤其是新開發(fā)的鏡頭馬達驅動芯片，正在逐步打開攝像頭模組的市場，更好地完善了聚辰在該市場的產品配置。

　　同時，聚辰半導體與多家半導體方案廠商、設計公司有著合作關系，更好地將產品移植到平臺上，非常大限度地降低客戶的風險，更多捕捉市場信息與需求，研制標準化、客制化產品，從而滿足不同的客戶需求；同時，對于客戶在評估前、中以及使用后的任何階段的疑問可以迅速做出反饋。

　　在制造方面，聚辰半導體采用的是fabless的運作模式，專注于發(fā)展自主研發(fā)核心芯片的設計能力，與工藝成熟先進可靠的代工廠合作，滿足大量生產的需求和質量的要求。聚辰半導體商務副總裁沉文蘭曾表示，科創(chuàng)板對公司而言是一場“及時雨”，目前公司已聘請中介機構正式向科創(chuàng)板沖刺，對登陸科創(chuàng)板很有信心。

　　眾所周知，對于手機產業(yè)鏈企業(yè)而言，絕大部分屬于電子制造業(yè)，如果按照此前IPO上市的話，其難度可以說很大，諸如傳音此前都想借殼上市，還有一些ODM廠商也試圖通過借殼上市，科創(chuàng)板給了手機產業(yè)鏈企業(yè)更多上市的機會，尤其是ODM廠商，相信某些ODM廠商將會啟動科創(chuàng)板上市！