玻璃覆蓋膜金屬鍍層激光打微孔激光方案

應(yīng)用特點(diǎn)：

設(shè)備主要用于電池保護(hù)膜，蓋板導(dǎo)電膜，太陽能玻璃芯片發(fā)電層的超快速激光打微孔，蝕刻導(dǎo)電線路等，在脆性材料切割方面表現(xiàn)良好。

機(jī)器加工尺寸精度高，無錐度，崩邊小于10um，可以超快速加工孔徑10UM以上的排列式多孔產(chǎn)品，孔壁圓滑平整，對于太陽能芯片多層化結(jié)構(gòu)的加工具有良好的效果。

機(jī)器采用紫外皮秒激光具備光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率波動(dòng)小，保障穩(wěn)定的加工品質(zhì)。

機(jī)器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復(fù)雜，結(jié)構(gòu)各一的

產(chǎn)品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣無缺。

準(zhǔn)確光路設(shè)計(jì)保障高質(zhì)量的激光傳輸。